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      長(cháng)江商報 > 大基金三期注冊資本3440億超前期總和   國有六大行出資1140億助全產(chǎn)業(yè)鏈投資

      大基金三期注冊資本3440億超前期總和   國有六大行出資1140億助全產(chǎn)業(yè)鏈投資

      2024-05-29 07:16:23 來(lái)源:長(cháng)江商報

      長(cháng)江商報消息 遠超市場(chǎng)預期,大基金三期橫空出世。

      天眼查顯示,5月24日,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金三期”)正式成立,注冊資本高達3440億元人民幣,超過(guò)一期和二期總和。

      5月27日盤(pán)后,包括工商銀行、農業(yè)銀行、建設銀行、中國銀行、交通銀行、郵儲銀行等在內的國有六大行相繼公告將參與大基金三期的投資成立。

      長(cháng)江商報記者注意到,此次國有六大行將合計出資1140億元,持股比例合計為33.14%。這也是大基金設立三期以來(lái),首次有商業(yè)銀行參與。

      從投向上來(lái)看,大基金前兩期重點(diǎn)在集成電路制造、芯片制造及設備材料、芯片設計、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節投資,大基金三期將重點(diǎn)投向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。

      北京社科院副研究員王鵬向長(cháng)江商報記者分析,國有六大行的參與為大基金三期提供了穩定的資金來(lái)源,這將有助于集成電路產(chǎn)業(yè)的長(cháng)期穩定發(fā)展。大基金三期將重點(diǎn)投向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,包括芯片設計、制造、封裝測試以及設備和材料等關(guān)鍵環(huán)節。這將有助于完善國內集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,提升整體競爭力。

      國有六大行共持股33.14%

      天眼查顯示,2024年5月24日,大基金三期正式成立,注冊資本達3440億元。此前成立的大基金一期、大基金二期的注冊資本分別為987.2億元、2041.5億元,大基金三期的注冊資本已超過(guò)先前兩期注冊資本總和。

      據了解,大基金三期由財政部等19家機構共同出資設立,經(jīng)營(yíng)范圍包括私募股權投資基金管理、創(chuàng )業(yè)投資基金管理服務(wù),以私募基金從事股權投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動(dòng),以及企業(yè)管理咨詢(xún)等。

      在人事任命上,大基金三期的法定代表人、董事長(cháng)為張新,其也是大基金一期和二期的法定代表人、董事長(cháng)。

      長(cháng)江商報記者注意到,與一期和二期不同的是,大基金三期的股東名單首次出現了商業(yè)銀行。5月27日晚間,包括工商銀行、農業(yè)銀行、建設銀行、中國銀行、交通銀行、郵儲銀行等在內的國有六大行相繼發(fā)布公告表示將參與大基金三期的投資成立。

      根據各大銀行公告,工商銀行、農業(yè)銀行、建設銀行、中國銀行均向大基金三期出資215億元,持股比例均為6.25%,交通銀行、郵儲銀行擬分別向大基金三期出資200億元、80億元,持股比例為5.81%、2.33%,上述出資預計自基金注冊成立之日起10年內實(shí)繳到位。

      綜上計算,此次國有六大行將合計對大基金三期出資1140億元,持股比例合計為33.14%。

      對于此次參與投資大基金三期,國有六大行均表示,本次投資是其結合國家對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大決策、自身的發(fā)展戰略及業(yè)務(wù)資源作出的重要布局,是其服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟、推動(dòng)經(jīng)濟和社會(huì )可持續發(fā)展的戰略選擇,是前踐行大行擔當的又一大舉措,對于推動(dòng)其金融業(yè)務(wù)發(fā)展具有重要意義。

      北京社科院副研究員王鵬向長(cháng)江商報記者表示,國有六大行的參與為大基金三期提供了穩定的資金來(lái)源,這將有助于集成電路產(chǎn)業(yè)的長(cháng)期穩定發(fā)展。

      此外,天眼查還顯示,大基金三期的前三大股東分別為財政部、國開(kāi)金融、上海國盛集團,持股比例分別為17.4419%、10.4651%、8.7209%。其中,國開(kāi)金融為國家開(kāi)發(fā)銀行全資子公司,上海國盛集團由上海市國資委全控,工商銀行、農業(yè)銀行、建設銀行、中國銀行、交通銀行、北京國資控制的北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司以及由深圳國資控制的深圳市鯤鵬股權投資有限公司均為大基金三期的前十大股東。

      將重點(diǎn)投向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈

      對于集成電路行業(yè)而言,大基金三期的設立無(wú)疑是重磅利好。

      資料顯示,大基金一期和大基金二期分別成立于2014年9月和2019年10月。其中,大基金一期在2018年底已基本投資完畢,存續期即將滿(mǎn)十年,臨近到期。

      在投資方向上,華鑫證券曾分析,大基金前兩期重點(diǎn)在集成電路制造、芯片制造及設備材料、芯片設計、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節投資。大基金三期,除了延續對半導體設備和材料的支持外,更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點(diǎn)投資對象。

      國金證券則表示,大基金是我國在芯片設計及制造環(huán)節自主可控的重要舉措,看好半導體設備/零組件板塊在大基金三期的扶持下加速?lài)a(chǎn)替代。

      而從國有六大行此次披露的信息來(lái)看,大基金三期旨在引導社會(huì )資本加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的多渠道融資支持,重點(diǎn)投向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。

      王鵬繼續向長(cháng)江商報記者表示,大基金三期將重點(diǎn)投向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,包括芯片設計、制造、封裝測試以及設備和材料等關(guān)鍵環(huán)節。這將有助于完善國內集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,提升整體競爭力。此外,資金的支持將鼓勵企業(yè)進(jìn)行更多的研發(fā)和創(chuàng )新,尤其是在高附加值領(lǐng)域如HBM等高性能DRAM芯片的研發(fā)上,有望進(jìn)一步縮小與國際先進(jìn)水平的差距。

      值得關(guān)注的是,據相關(guān)媒體報道,在過(guò)去十年時(shí)間內,大基金一期和大基金二期已躋身38家A股上市公司前十大股東。

      Wind數據顯示,截至2024年3月末,大基金一期仍出現在23家A股上市公司前十大流通股股東名單之列,包括北斗星通、通富微電、北方華創(chuàng )、雅克科技、賽微電子、景嘉微等。

      同時(shí),中芯國際、燦勤科技、中微公司、滬硅產(chǎn)業(yè)等12家上市公司的前十大流通股股東中包括大基金二期。

      ●長(cháng)江商報記者 徐佳

      責編:ZB

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